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華高儀器于2025年10月11日 發布了文章【島津 X 射線檢測儀 Xslicer SMX-1010/1020：多場景實用檢測設備】。作為在儀器設備行業服務了多年的經銷商，華高儀器有著專業的儀器銷售團隊以及售后服務人員，在采購前期能給客戶一套專業完善的采購方案以及及時響應的售后服務。

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在工業檢測領域，對樣品內部結構與缺陷的精準觀察，是保障產品品質、優化生產流程的重要環節。島津推出的 X 射線檢測儀 Xslicer SMX-1010/1020，憑借垂直發射 X 射線設計與豐富功能，成為覆蓋多類樣品檢測需求的實用設備，在電子、制造等行業的檢測工作中發揮重要作用。

1. 核心配置與基礎性能

Xslicer SMX-1010/1020 采用垂直發射 X 射線系統，搭載 90kV 微焦點 X 射線發生器與高分辨率平板探測器。相較于前代型號 SMX-1000 Plus，該設備在兩方面實現提升：

圖像質量有明顯改善，能更清晰呈現樣品內部細節，助力檢測人員識別細微結構與潛在問題；

延續并優化了島津標志性的可操作性，降低人員上手難度，減少操作過程中的調整時間。

其中，SMX-1020 型號配備 3 兆像素高分辨率探測器，支持寬視場下的細致觀測，可查看比 SMX-1010 更大范圍的樣品，適配不同尺寸檢測需求。

2. 畫質優化與圖像處理能力

設備以高畫質為核心優勢，通過硬件配置與軟件技術結合，提升檢測清晰度與效率：

硬件上，SMX-1020 的 3 兆像素探測器為高畫質呈現提供基礎，能清晰捕捉樣品內部結構，幫助檢測人員準確判斷樣品狀態；

軟件上，內置島津獨特的高動態范圍處理技術（HDR 處理）。即便樣品各區域厚度、材料特性存在差異，單次掃描也能生成對比度適宜的圖像，讓空隙等缺陷更容易被觀察到，減少重復掃描的必要。

3. 高效操作與時間優化設計

為適配工業場景下的檢測節奏，設備從軟件操作到硬件運行速度均進行優化，縮短整體檢測耗時：

操作流程簡化：最新軟件將樣品更換到觀察的步驟精簡，僅需 3 個步驟即可啟動觀察。點擊開始按鈕后，X 射線發射與外部攝像頭成像自動進行，樣品放置完成后 5 秒內就能開啟 X 射線透視檢查，較前代型號提速明顯；

硬件速度提升：平板探測器采集速度較前代快 4 倍，載物臺 XY 方向移動速度快 1.6 倍。無論是日常單次檢測，還是連續批量檢查，都能有效縮短每批次樣品的檢測節拍時間。

同時，設備配備大屏幕與簡潔的按鈕布局，界面直觀易懂，即使是第一次操作的人員，也能較快掌握基本檢測流程，降低人員培訓成本。

4. 多功能集成與 3D 分析能力

該設備突破單一檢測模式限制，通過功能整合實現多場景應用，尤其在 3D 分析方面表現突出：

基礎透視與全景成像：除常規 X 射線透視檢查外，支持全景成像功能，可生成高達 32 兆像素的透視圖像，能在單幀畫面中完成電路板等大型樣品的整體檢查，無需多次拼接圖像；

可選 CT 功能：搭配可選的 CT 單元后，設備可從透視檢查升級為 3D 分析。CT 校準過程已實現自動化，無需專業人員復雜調試，多數操作人員都能順利完成 CT 成像；

多場景適配：從表面貼裝電路板、傳感器、線束的常規透視檢查，到借助 CT 進行的 3D 缺陷分析，均可通過同一臺設備完成，減少不同檢測需求下設備切換的麻煩。

此外，CT 單元的工作流程也進行了簡化，進一步提升操作便捷性，讓 3D 分析在工業檢測中更易落地應用。

5. 適用場景與行業價值

Xslicer SMX-1010/1020 憑借多功能、易操作、高畫質的特點，適配多類工業檢測需求：

在電子行業，可用于表面貼裝電路板的內部結構檢查，識別焊接缺陷、元件布局問題；

在制造領域，能對傳感器、線束等部件進行檢測，排查內部損傷或裝配偏差；

面對大型樣品與 3D 分析需求時，無需額外搭配其他設備，一臺設備即可覆蓋從整體檢查到細節分析的全流程。

該設備通過縮短檢測時間、降低操作門檻、提升圖像質量，為企業檢測工作提供穩定支持，幫助企業在保障產品品質的同時，優化檢測環節效率，適配工業生產中的實際需求。

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